GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)
作者:林頻儀器發(fā)布時間:2023-02-03 16:06
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)
第 2 部分:試驗(yàn)方法
試驗(yàn) B:高溫
1.范圍
GB/T 2423的本部分規(guī)定的高溫試驗(yàn)適用于非散熱和散熱試驗(yàn)樣品。試驗(yàn)Bb和試驗(yàn) Bd與早期版本無實(shí)質(zhì)上的差異”。
本高溫試驗(yàn)的目的僅限于用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
本高溫試驗(yàn)不能用來評價試驗(yàn)樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力,在這種情況下,應(yīng)采用GB/T 2423.22.
本高溫試驗(yàn)方法細(xì)分為以下幾種:
非散熱試驗(yàn)樣品高溫試驗(yàn):
試驗(yàn) Bb,溫度漸變。散熱試驗(yàn)樣品高溫試驗(yàn):
試驗(yàn) Bd,溫度漸變;
試驗(yàn) Be,溫度漸變,試驗(yàn)樣品在整個試驗(yàn)過程通電。
本部分給出的試驗(yàn)方法通常用于試驗(yàn)期間能達(dá)到溫度穩(wěn)定的試驗(yàn)樣品。
2.規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過 GB/T 2423 的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。
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GB/T 2423.22 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(GB/T 2423.22—2002,IEC 60068-2-14;1984.IDT)
GB/T 2424.1 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則(GB/T 2424.1—2005,1EC 60068—3—1:1974.IDT)
GB/T 2424.5 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)(GB/T 2424.5—2006.IEC 60068—3-5:2001,T)
GB/T 2424.7 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和試驗(yàn)B(帶負(fù)載)用溫度試驗(yàn)箱的測量(GB/T 2424.7-2006,IEC 60068-3-7; 2001,IDT)
IEC 60721(所有部分) 環(huán)境條件分級
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